OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。

鍍層過薄的原因可能是（）

電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。

確定一個壓板Cycle應首先確定以下三個工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。

CuSO4·5H2O的主要作用是（）

決定熔錫壽命的主要因素是（）

棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問題，操作時需注意操作手勢。

目前成本最高的表面處理方式是（）

載體（c）和光亮劑（b）的交互作用導致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。

背光試驗法是檢查孔壁化學鍍銅完整性的最可靠方法。