判斷題[Route]：布線，僅對焊盤/過孔和連線有效。
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5.多項(xiàng)選擇題PCB中對尺寸標(biāo)注箭頭選項(xiàng)組說法正確的（）。
A.[ArrowLength]表示設(shè)置箭頭的長度
B.[ArrowSize]表示設(shè)置箭頭的寬度
C.[TailLength]表示設(shè)置箭頭的線寬
最新試題
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
題型：判斷題
目前最常見的OSP材料是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
磷銅陽極材料中比例最高的元素是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
決定熔錫壽命的主要因素是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無法從外觀檢查，不適合多次回流焊。
題型：判斷題
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
銅箔起皺的原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
目前成本最低的表面處理方式是（）
題型：單項(xiàng)選擇題