多項選擇題PCB中對增加元件工具說法正確的()。
A.如果PCB圖中有了的元件不可以在添加元件按鈕下進行添加
B.[AllLibraries]表示在所有元件庫中尋找元件
C.[Items]選項表示元件名稱,其中的“*”表示任何字符
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1.單項選擇題PCB中對工程修改模式說法正確的()。
A.可以對元件進行添加和刪除
B.線路圖和PCB同步下,不能對元件進行修改,這樣會將PCB和線路圖不能同步
C.可以修改元件的標(biāo)號,二個一樣的元件并可修改成一樣的標(biāo)號
2.多項選擇題PCB中對自動標(biāo)注模式說法正確的()。
A.[SnaptoCorner]捕捉拐角點
B.[SnaptoCenter]捕捉兩端點所在對象的中心
C.[SnaptoCircle/Arc]捕捉圓或圓弧
3.多項選擇題PCB中對繪圖模式的屬性修改菜單下列說法正確的是()。
A.[Cycle]:選擇已選中對象附近的對象
B.[Move]:移動被選中的對象
C.[Route]:布線
4.多項選擇題PCB中對繪圖模式下列說法正確的是()。
A.[Complete]:表示繪制結(jié)束
B.[AddCorner]:表示增加一段弧線
C.[Layer]:更換當(dāng)前的板層
5.多項選擇題以下是DIP封裝向?qū)У闹饕糠质牵ǎ?/a>
A.Decal封裝
B.SilkScreen絲印
C.以下都不是
最新試題
棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問題,操作時需注意操作手勢。
題型:判斷題
電鍍銅的陽極物料是()
題型:單項選擇題
目前最常見的OSP材料是()
題型:單項選擇題
OSP膜下有氧化的可能原因是()
題型:多項選擇題
加壓過晚,將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型:判斷題
背光試驗法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
題型:判斷題
化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。
題型:判斷題
鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
題型:判斷題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是()
題型:單項選擇題
電鍍鎳金工藝特點是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。
題型:判斷題