單項(xiàng)選擇題一般過(guò)孔不能放置在焊盤上,因?yàn)椋ǎ?/strong>
A.將影響元器件貼片時(shí)的精度
B.在回流焊時(shí),將使錫膏滲漏,導(dǎo)致虛焊
C.將影響焊盤鍍錫或沉金的質(zhì)量
D.焊接后,過(guò)孔被遮擋,難于差錯(cuò)
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項(xiàng)選擇題如果干燥空氣的擊穿場(chǎng)強(qiáng)為3MV/m,在相對(duì)濕潤(rùn)的空氣中,這個(gè)值可能降為十分之一,那么30V供電的PCB上,電源和地間的安全間距至少為大約()。
A.4mil
B.6mil
C.8mil
D.10mil
2.單項(xiàng)選擇題下列哪種封裝不是電阻的封裝()。
A.AXIAL-0.3
B.RESC1608N
C.DIP-8
D.以上都不是
3.單項(xiàng)選擇題一個(gè)PCB中包含100pin的BGA器件,至少應(yīng)設(shè)計(jì)幾層板:()。
A.1
B.2
C.3
D.4
4.單項(xiàng)選擇題在原理圖文檔上添加下面哪個(gè)特殊字符,可以在原理圖打印時(shí),顯示裝配變量的信息()。
A、=VariantDescription
B、=VariantName
C、=VariantLabel
D、=VariantTag
5.單項(xiàng)選擇題PCB編輯環(huán)境下支持3D功能需要用戶電腦顯卡至少支持哪些協(xié)議()。
A、DirectX7和ShaderModel3
B、DirectX9和ShaderModel2
C、DirectX9和ShaderModel3
D、DirectX8和ShaderModel3
最新試題
鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
題型:判斷題
棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問(wèn)題,操作時(shí)需注意操作手勢(shì)。
題型:判斷題
背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
題型:判斷題
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
題型:判斷題
OSP膜下有氧化的可能原因是()
題型:多項(xiàng)選擇題
磷銅陽(yáng)極材料中比例最高的元素是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無(wú)法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
題型:判斷題
提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
題型:判斷題
冬天須加熱槽液,最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
題型:判斷題
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號(hào)是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題