單項(xiàng)選擇題在原理圖文檔上添加下面哪個(gè)特殊字符,可以在原理圖打印時(shí),顯示裝配變量的信息()。
A、=VariantDescription
B、=VariantName
C、=VariantLabel
D、=VariantTag
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1.單項(xiàng)選擇題PCB編輯環(huán)境下支持3D功能需要用戶(hù)電腦顯卡至少支持哪些協(xié)議()。
A、DirectX7和ShaderModel3
B、DirectX9和ShaderModel2
C、DirectX9和ShaderModel3
D、DirectX8和ShaderModel3
2.單項(xiàng)選擇題一元規(guī)則適用于一個(gè)對(duì)象,2個(gè)對(duì)象之間適用二元規(guī)則,下面哪種不屬于二元規(guī)則()。
A、電氣安全間距
B、阻焊擴(kuò)展度
C、元件安全間距
D、短路
3.單項(xiàng)選擇題實(shí)心覆銅功能的好處是()。
A、不需要CAM處理軟件的支持
B、方便覆銅區(qū)域的查看
C、減少PCB文件包含的數(shù)據(jù)量
D、方便覆銅區(qū)轉(zhuǎn)角方式的修改
4.單項(xiàng)選擇題PCB設(shè)計(jì)規(guī)則定義時(shí),在相同規(guī)則設(shè)置中需要利用規(guī)則優(yōu)先級(jí),最高優(yōu)先級(jí)應(yīng)表示為()。
A.1
B.100
C.最大優(yōu)先級(jí)數(shù)目
D.0
5.單項(xiàng)選擇題在設(shè)計(jì)PCB電路板形時(shí),最適合做為邊框定義的板層為()。
A.頂層絲印層(TopOverLayer)
B.焊盤(pán)助焊層(PasteMaskLayer)
C.禁止布線層(KeepOutLayer)
D.機(jī)械層(MechanicalLayer)
最新試題
目前成本最高的表面處理方式是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
壓合的主要生產(chǎn)輔料有()
題型:多項(xiàng)選擇題
目前最常見(jiàn)的OSP材料是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
磷銅陽(yáng)極的含磷量約0.04-0.065%。
題型:判斷題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
銅箔起皺的原因有()
題型:多項(xiàng)選擇題
添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有()
題型:多項(xiàng)選擇題
槽液遭到油漬污染的處理方法有()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電鍍銅的陽(yáng)極物料是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
題型:判斷題