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A.DownthenCross
B.UpthenCross
C.CrossthenDown
D.CrossthenUp

A.封裝中兩個(gè)焊盤編號(hào)重復(fù)
B.封裝中某焊盤的編號(hào)在原理圖符號(hào)中不存在
C.原理圖中的某焊盤編號(hào)在封裝中不存在
D.原理圖中存在兩個(gè)標(biāo)號(hào)一樣的元件

A.None
B.Passive
C.IO
D.Ground

A.即使是在不同的工作地點(diǎn)，也可以導(dǎo)入相同的項(xiàng)目參數(shù)配置
B.用戶可以按照個(gè)人偏好來(lái)設(shè)置各種編輯環(huán)境的參數(shù)
C.用戶可以本地化參數(shù)信息，使用自己熟悉的語(yǔ)言操作環(huán)境
D.用戶可以在軟件啟動(dòng)時(shí)打開上次的工作空間或顯示主頁(yè)

A.用來(lái)判斷是否有可能發(fā)生信號(hào)完整性問題的一個(gè)常用的法則是“1/3上升時(shí)間”法則，這個(gè)描述的是如果電線的長(zhǎng)度長(zhǎng)于信號(hào)在1/3的上升時(shí)間所傳輸?shù)木嚯x長(zhǎng)度的時(shí)候，反射就有可能發(fā)生
B.用來(lái)計(jì)算阻抗的公式中，布線層的兩側(cè)是一側(cè)有內(nèi)電層還是兩側(cè)均有內(nèi)電層將決定取用不同的公式，但假如信號(hào)層與內(nèi)電層不毗臨，則計(jì)算公式中將不考慮內(nèi)電層的因素
C.用戶可以利用阻抗匹配來(lái)避免能量在源與負(fù)載之間來(lái)回反射
D.在AltiumDesigner中有兩種方法可以來(lái)完成阻抗匹配：第一種是匹配元器件，第二種是對(duì)板子布線給出所需要的阻抗，由軟件自動(dòng)計(jì)算出各個(gè)信號(hào)層的信號(hào)寬度，并自動(dòng)指導(dǎo)布線

A.在線DRC檢查需要該規(guī)則在PCB規(guī)則沖突面板對(duì)話框中被使能
B.在線DRC檢查需要在DesignRuleChecker對(duì)話框中，該規(guī)則的在線檢查功能被啟用
C.在線DRC檢查能檢查出該規(guī)則使能前的設(shè)計(jì)錯(cuò)誤
D.在線DRC檢查需要在Preference對(duì)話框PCBEditor–General頁(yè)面的在線DRC檢查功能已經(jīng)開啟

A.元件參數(shù)
B.元件引腳
C.器件模型
D.器件供應(yīng)商

A.PCB機(jī)械層可以鏈接到PCB圖紙頁(yè)面上
B.PCB的白色圖紙區(qū)域是可以調(diào)整大小的
C.PCB中預(yù)定義的圖紙模板不可更改
D.標(biāo)題塊可以在Excel中創(chuàng)建，然后復(fù)制到PCB文檔

A.從頂層到底層貫通的過(guò)孔
B.從頂層（或底層）到中間某層的過(guò)孔
C.兩邊都不到頂層或底層的過(guò)孔（看不到的過(guò)孔）
D.有特殊尺寸要求的過(guò)孔

A.每個(gè)原理圖電路仿真中必須包含至少一個(gè)電源仿真模型
B.可以支持單張?jiān)韴D設(shè)計(jì)的電路仿真
C.每個(gè)元器件符號(hào)均必須自帶SPCE仿真模型
D.可以支持瞬態(tài)特性分析和傅里葉分析