A.元件參數(shù)
B.元件引腳
C.器件模型
D.器件供應(yīng)商
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A.PCB機(jī)械層可以鏈接到PCB圖紙頁(yè)面上
B.PCB的白色圖紙區(qū)域是可以調(diào)整大小的
C.PCB中預(yù)定義的圖紙模板不可更改
D.標(biāo)題塊可以在Excel中創(chuàng)建,然后復(fù)制到PCB文檔
A.從頂層到底層貫通的過(guò)孔
B.從頂層(或底層)到中間某層的過(guò)孔
C.兩邊都不到頂層或底層的過(guò)孔(看不到的過(guò)孔)
D.有特殊尺寸要求的過(guò)孔
A.每個(gè)原理圖電路仿真中必須包含至少一個(gè)電源仿真模型
B.可以支持單張?jiān)韴D設(shè)計(jì)的電路仿真
C.每個(gè)元器件符號(hào)均必須自帶SPCE仿真模型
D.可以支持瞬態(tài)特性分析和傅里葉分析
A.槽型
B.正方型
C.長(zhǎng)方形
D.圓形
A.美觀
B.匹配阻抗
C.匹配線長(zhǎng)
D.替代小感量的電感
最新試題
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號(hào)是()
CuSO4·5H2O的主要作用是()
鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
鎳缸PH值過(guò)高或鎳濃度過(guò)高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問(wèn)題。
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是()
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
壓合的主要生產(chǎn)輔料有()
目前成本最高的表面處理方式是()