A.PCB機(jī)械層可以鏈接到PCB圖紙頁面上
B.PCB的白色圖紙區(qū)域是可以調(diào)整大小的
C.PCB中預(yù)定義的圖紙模板不可更改
D.標(biāo)題塊可以在Excel中創(chuàng)建,然后復(fù)制到PCB文檔
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.從頂層到底層貫通的過孔
B.從頂層(或底層)到中間某層的過孔
C.兩邊都不到頂層或底層的過孔(看不到的過孔)
D.有特殊尺寸要求的過孔
A.每個原理圖電路仿真中必須包含至少一個電源仿真模型
B.可以支持單張原理圖設(shè)計的電路仿真
C.每個元器件符號均必須自帶SPCE仿真模型
D.可以支持瞬態(tài)特性分析和傅里葉分析
A.槽型
B.正方型
C.長方形
D.圓形
A.美觀
B.匹配阻抗
C.匹配線長
D.替代小感量的電感
A.從PCB文檔中將封裝復(fù)制粘貼到庫中
B.從另一個PCB封裝庫中將封裝復(fù)制粘貼到庫中
C.從原理圖文檔中通過復(fù)制原理圖符號將其鏈接的PCB封裝粘貼到庫中
D.在庫內(nèi)復(fù)制粘貼
最新試題
加壓過晚,將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
OSP膜下有氧化的可能原因是()
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
槽液遭到油漬污染的處理方法有()
目前最常見的OSP材料是()
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會導(dǎo)致金面粗糙問題。
壓合的主要生產(chǎn)輔料有()
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是()
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有()
確定一個壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。