單項選擇題下列層中,哪個在PCB中沒有電氣意義()。
A.PowerPlane
B.TopLayer
C.BottomLayer
D.TopSolder
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1.單項選擇題下列哪種電氣對象在層次原理圖中具有全局意義()。
A.NetLabel
B.Port
C.Off-sheetConnector
D.PowerPort
2.單項選擇題下列哪種不是多圖紙設(shè)計時可采用的圖紙結(jié)構(gòu)()。
A.Flat
B.Hierarchical
C.Global
D.Multi-Channel
3.單項選擇題下列哪項設(shè)置可以避免顯示十字交叉結(jié)點()。
A.使用DisplayCross-Overs和ConvertCross-Junctions選項
B.使用OptimizeWire&Buses選項
C.使用ComponentsCutWires選項
D.以上都不可以
4.單項選擇題下列哪些元件標(biāo)號和參數(shù)數(shù)值的標(biāo)示方式是不推薦的()。
A.元件標(biāo)號“R101”
B.元件標(biāo)號“K001”
C.電容容值“4.7uF”
D.電容容值“.1uF”
5.單項選擇題AltiumDesigner支持的信號層和內(nèi)電層數(shù)量為()。
A.32個信號層和32個內(nèi)電層
B.32個信號層和16個內(nèi)電層
C.16個信號層和32個內(nèi)電層
D.16個信號層和16個內(nèi)電層
最新試題
鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會導(dǎo)致金面粗糙問題。
題型:判斷題
OSP工藝特點是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
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槽液遭到油漬污染的處理方法有()
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冬天須加熱槽液,最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
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提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
題型:判斷題
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
題型:判斷題