A.NetLabel
B.Port
C.Off-sheetConnector
D.PowerPort
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A.Flat
B.Hierarchical
C.Global
D.Multi-Channel
A.使用DisplayCross-Overs和ConvertCross-Junctions選項(xiàng)
B.使用OptimizeWire&Buses選項(xiàng)
C.使用ComponentsCutWires選項(xiàng)
D.以上都不可以
A.元件標(biāo)號(hào)“R101”
B.元件標(biāo)號(hào)“K001”
C.電容容值“4.7uF”
D.電容容值“.1uF”
A.32個(gè)信號(hào)層和32個(gè)內(nèi)電層
B.32個(gè)信號(hào)層和16個(gè)內(nèi)電層
C.16個(gè)信號(hào)層和32個(gè)內(nèi)電層
D.16個(gè)信號(hào)層和16個(gè)內(nèi)電層
A.可以被放置在TopLayer也可以被放置在BottomLayer
B.可以旋轉(zhuǎn)任意角度放置
C.可以按X鍵或Y鍵自由翻轉(zhuǎn)
D.可以部分露出PCB邊界
最新試題
銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
鍍層過(guò)薄的原因可能是()
目前常用的FR-4環(huán)氧樹(shù)脂的固化溫度是()
棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問(wèn)題,操作時(shí)需注意操作手勢(shì)。
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。
板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是()
磷銅陽(yáng)極的含磷量約0.04-0.065%。
決定熔錫壽命的主要因素是()
電鍍銅的陽(yáng)極物料是()