單項(xiàng)選擇題下列哪項(xiàng)設(shè)置可以避免顯示十字交叉結(jié)點(diǎn)（）。

A.使用DisplayCross-Overs和ConvertCross-Junctions選項(xiàng)
B.使用OptimizeWire&Buses選項(xiàng)
C.使用ComponentsCutWires選項(xiàng)
D.以上都不可以


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1.單項(xiàng)選擇題下列哪些元件標(biāo)號(hào)和參數(shù)數(shù)值的標(biāo)示方式是不推薦的（）。

A.元件標(biāo)號(hào)“R101”
B.元件標(biāo)號(hào)“K001”
C.電容容值“4.7uF”
D.電容容值“.1uF”

2.單項(xiàng)選擇題AltiumDesigner支持的信號(hào)層和內(nèi)電層數(shù)量為（）。

A.32個(gè)信號(hào)層和32個(gè)內(nèi)電層
B.32個(gè)信號(hào)層和16個(gè)內(nèi)電層
C.16個(gè)信號(hào)層和32個(gè)內(nèi)電層
D.16個(gè)信號(hào)層和16個(gè)內(nèi)電層

3.單項(xiàng)選擇題下列關(guān)于PCB中元件/封裝放置的說法中，錯(cuò)誤的是（）。

A.可以被放置在TopLayer也可以被放置在BottomLayer
B.可以旋轉(zhuǎn)任意角度放置
C.可以按X鍵或Y鍵自由翻轉(zhuǎn)
D.可以部分露出PCB邊界

4.單項(xiàng)選擇題下列哪種封裝可能的引腳數(shù)最多（）。

A.SOT23
B.SOP
C.TSSOP
D.BGA

5.單項(xiàng)選擇題元件封裝“CAPC3216L”與“CAPC3216M”的區(qū)別在于（）。

A.前者元件尺寸更大
B.前者元件高度更高
C.前者所占PCB面積更大
D.前者是貼片元件，后者是直插元件