單項選擇題元件封裝“CAPC3216L”與“CAPC3216M”的區(qū)別在于()。
A.前者元件尺寸更大
B.前者元件高度更高
C.前者所占PCB面積更大
D.前者是貼片元件,后者是直插元件
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1.單項選擇題
圖中的二極管最難于焊接到下列哪種封裝上()。
A.AXIAL-0.3
B.DIODE-0.4
C.RAD-0.1
D.RESC1005N
2.單項選擇題
二極管的電流方向;下圖中的二極管上的黑線代表的意義是()。
A.二極管的陽極
B.二極管的陰極
C.二極管導(dǎo)通時的電流方向
D.以上都不對
3.單項選擇題實時鏈接供應(yīng)商數(shù)據(jù)的主要目的是()。
A.實時了解相關(guān)元件的參數(shù)、價格和存供貨信息
B.獲得元件的數(shù)據(jù)手冊以便于輔助設(shè)計
C.獲得供應(yīng)商的產(chǎn)品目錄
D.為采購人員提供元件列表
4.單項選擇題在PCB3D視圖中,下列哪個顏色不能自行設(shè)置()
A.板子基材
B.銅箔
C.阻焊
D.絲印
5.單項選擇題AltiumDesigner對電子產(chǎn)品開發(fā)的理念體現(xiàn)在()。
A.統(tǒng)一數(shù)據(jù)模型和統(tǒng)一設(shè)計
B.版本控制
C.協(xié)同設(shè)計
D.PCB.FPGA.嵌入式各個設(shè)計域的多樣化
最新試題
CuSO4·5H2O的主要作用是()
題型:單項選擇題
OSP膜下有氧化的可能原因是()
題型:多項選擇題
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是()
題型:單項選擇題
提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,所以電流密度越高越好。
題型:判斷題
電鍍銅的陽極物料是()
題型:單項選擇題
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
題型:判斷題
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題型:單項選擇題
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題型:多項選擇題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是()
題型:單項選擇題