單項(xiàng)選擇題AltiumDesigner在編輯元器件管腳名稱時(shí),采用什么符號定義“低電平”有效()。
A.“-”
B.“/”
C.“\”
D.“*”
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1.單項(xiàng)選擇題下列哪種封裝在手工焊接時(shí)最為困難()。
A.QFN
B.SOP
C.DIP
D.AXIAL
2.單項(xiàng)選擇題封裝名稱“CAPC2012N”中,數(shù)字“2012”的含義是()。
A.元件的長寬尺寸(公制)
B.元件的長寬尺寸(英制)
C.元件的IPC編號
D.元件的生產(chǎn)商型號
3.單項(xiàng)選擇題
下圖中的元件最符合哪種封裝名稱()。
A.SOIC
B.TSOP
C.QFN
D.DFN
4.單項(xiàng)選擇題下列哪種不是貼片封裝()。
A.SOT-89
B.DIP
C.SOT-223
D.BGA
最新試題
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能,無法從外觀檢查,不適合多次回流焊。
題型:判斷題
電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一,接觸性好、可打線、耐磨性好,不適用于焊接。
題型:判斷題
確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件:升溫速度、最高加熱溫度和壓力。
題型:判斷題
目前成本最高的表面處理方式是()
題型:單項(xiàng)選擇題
決定熔錫壽命的主要因素是()
題型:多項(xiàng)選擇題
棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問題,操作時(shí)需注意操作手勢。
題型:判斷題
鍍層厚度均勻,板面鍍層厚度與孔壁鍍層厚度之比接近1:1。
題型:判斷題
背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
題型:判斷題
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
題型:判斷題
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
題型:判斷題