加壓過晚，將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。

CuSO4·5H2O的主要作用是（）

目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是（）

提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。

電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。

冬天須加熱槽液，最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。

鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會導(dǎo)致金面粗糙問題。

銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機械性能。

板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）

添加劑未能發(fā)揮應(yīng)有功用的原因有（）