多項(xiàng)選擇題水浸探頭的主要特點(diǎn)是檢測(cè)時(shí)探頭與工件不直接接觸探頭部份或全部浸入液體中，常見的有（）

A.水浸平探頭
B.水浸橫波探頭
C.水浸表面波探頭
D.水浸斜探頭
E.水浸聚焦探頭


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1.多項(xiàng)選擇題接觸聚焦按聚焦方式不同分為（）

A.透鏡式聚焦
B.反射式聚焦
C.曲面晶片式聚焦
D.透射式聚焦
E.折射式聚焦

2.多項(xiàng)選擇題相同探頭，當(dāng)缺陷直徑一定時(shí)，缺陷波高隨距離的變化程度較快的是（）

A.點(diǎn)狀形
B.球形
C.圓柱形
D.圓片形
E.條形

3.多項(xiàng)選擇題試件中實(shí)際缺陷的形狀多種多樣，通常把缺陷的形狀簡(jiǎn)化為（）

A.圓片形
B.球形
C.圓柱形
D.點(diǎn)狀形
E.條形

4.多項(xiàng)選擇題超聲波探傷為了減少側(cè)壁反射的影響，應(yīng)選用（）探頭。

A.晶片直徑大
B.頻率低
C.指向性好
D.晶片直徑小
E.頻率高

5.多項(xiàng)選擇題超聲波檢測(cè)中，耦合劑的（）對(duì)回波的高度有一定的影響。

A.濃度
B.價(jià)格
C.形狀
D.聲阻抗
E.耦合層厚度

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