生產中途上芯片后沒有必要在爐前檢查芯片貼裝方向是否有誤。（）

為了避免批量事故芯片上料過程必須檢查事項有（）

芯片上料為避免錯料需要核對信息有（）

裸手拿取PCB光板沒有危害。（）

SMT貼片元件中（）有極性要求，要特別主要標志方向，避免出錯。

紅膠工藝轉產后需進行爐前首件核對，可以發(fā)現(xiàn)的不良有多件，少件，偏位（）

轉產后不在使用的銅網（膠網）直接放置在一邊就可以了。（）

接料過程可以一次性接多盤物料后在一起挨個掃碼。（）

散落到地上的芯片可以自己檢查好沒問題就使用。（）

接料掃碼步驟順序排列正確的是（）a.掃舊料盤b.掃新料盤c.接料d.確認掃碼信息e.核對料盤信息