轉(zhuǎn)產(chǎn)后上一單放在線上芯片臺上的剩余芯片（）分鐘沒有收走可有巡檢報廢處理。

拿取紅膠時需要確的認(rèn)信息有（）

生產(chǎn)中開封新包裝PCB板需檢查的內(nèi)容包含（）

一般情況下雅馬哈高速機(jī)臺上好芯片后芯片極性點(diǎn)位于（）位置。

接料掃碼步驟順序排列正確的是（）a.掃舊料盤b.掃新料盤c.接料d.確認(rèn)掃碼信息e.核對料盤信息

散落到地上的芯片可以自己檢查好沒問題就使用。（）

SMT為移動崗位，任何時候都不需要使用靜電手環(huán)。（）

電容接料后封樣可以不用每盤都留樣。（）

紅膠工藝轉(zhuǎn)產(chǎn)后需進(jìn)行爐前首件核對，可以發(fā)現(xiàn)的不良有多件，少件，偏位（）

為了避免批量事故芯片上料過程必須檢查事項(xiàng)有（）