單項(xiàng)選擇題電氣圖中，圖形符號(hào)旁的項(xiàng)目代號(hào)可在圖中的項(xiàng)目與設(shè)備中的實(shí)際項(xiàng)目之向建立起（）關(guān)系。
A.對(duì)應(yīng)
B.對(duì)立
C.連接
D.分離
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1.單項(xiàng)選擇題吸錫電烙鐵用于吸去熔（），使錫盤(pán)與元器件引腳分離．達(dá)到解除焊接的目的
A、渾料
B、松香
C、焊汁
D、焊錫青
2.單項(xiàng)選擇題在測(cè)量前要對(duì)游標(biāo)卡尺進(jìn)行檢查，使尺身和游標(biāo)的（）對(duì)齊，觀察兩量爪測(cè)面的間隙。
A.刻度
B.零位
C.始刻度
D.初值
3.單項(xiàng)選擇題市售的打印機(jī)按工作原理生要分為三大類(lèi)：針式打印機(jī)，（）和激光打印機(jī)。
A、寬行打印機(jī)
B、窄行打印機(jī)
C、噴墨打印機(jī)
D、彩色打印機(jī)
4.單項(xiàng)選擇題線材分為電線和電線，它們又細(xì)分為裸線、電磁線、絕緣電電纜和（）四種
A、單芯電組
B、多芯電組
C、同軸電纜
D、通信電纜
5.單項(xiàng)選擇題插件流水線作業(yè)是把印制電路板的（）分成若干個(gè)簡(jiǎn)單的裝配工序。
A、簡(jiǎn)單裝配
B、局部裝配
C、集中裝配
D、整體裝配
最新試題
電子整機(jī)裝配工藝過(guò)程可分為裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、（）包裝、入庫(kù)或出廠七個(gè)環(huán)節(jié)。
題型：多項(xiàng)選擇題
SMT技術(shù)中對(duì)點(diǎn)膠工藝使用的粘合劑的要求是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
當(dāng)電路工作在高頻時(shí)接地的方法應(yīng)采用（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
采用表面安裝元器件的電子產(chǎn)品高頻性能明顯提高的原因是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
在電子產(chǎn)品中使用屏蔽罩是為了（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
微處理器運(yùn)算方式的基礎(chǔ)是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
膠接的特點(diǎn)是應(yīng)用范圍窄。
題型：判斷題
片式電位器的調(diào)整為（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
印制電路板制成后需檢驗(yàn)的主要的項(xiàng)目有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
對(duì)于模擬集成電路的調(diào)整主要是調(diào)整（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題