A、重疊
B、垂直
C、同向
D、反向
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A、疊層排列
B、雙層排列
C、單層排列
D、三層排列
A、0
B、無(wú)限大
C、與電源電壓有關(guān)
D、與負(fù)載電流有關(guān)
A、6
B、7
C、8
D、9
A、6Ω
B、10Ω
C、0.625Ω
D、1.6Ω
A、整體調(diào)換
B、重新設(shè)計(jì)
C、適當(dāng)修理
D、適當(dāng)調(diào)整
最新試題
機(jī)械泵波峰焊機(jī)的耗能高,焊料氧化嚴(yán)重。
錫焊的條件為被焊件必須具有可焊性、被焊金屬表面應(yīng)保持清潔、使用合適的助焊劑和()等。
電子產(chǎn)品調(diào)整后的整機(jī)檢驗(yàn)就是檢驗(yàn)產(chǎn)品是否達(dá)到了預(yù)定的技術(shù)指標(biāo)能否通過(guò)規(guī)定的各種試驗(yàn)。
電子產(chǎn)品在潮濕的環(huán)境中工作由于金屬材料的電阻率是確定的不變的因此對(duì)電子產(chǎn)品的工作不會(huì)帶來(lái)什么影響。
電子產(chǎn)品除采取減振措施外在元器件布局上采用耐振安排也是重要方面。
在下列操作系統(tǒng)的各個(gè)功能組成部分中,()需要有硬件的支持。
電子整機(jī)裝配工藝過(guò)程可分為裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、()包裝、入庫(kù)或出廠七個(gè)環(huán)節(jié)。
鎖相技術(shù)的作用是通過(guò)相位控制提高頻率控制精度。
所有檢驗(yàn)構(gòu)成的因素為制定標(biāo)準(zhǔn)、抽樣、測(cè)定、()。
直線式電位器可用字母()表示。