關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯誤的是（）

晶體管電路中，電流分配公式是（）

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）

手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

NPN管飽和條件是（）

在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關(guān)系。

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）

再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。