A、焊接圖
B、模擬圖
C、接線圖
D、裝配圖
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A、千分尺
B、被測(cè)零件
C、測(cè)量元件
D、計(jì)量器具
A、接地部位
B、部件
C、工藝件
D、外觀件
A、電動(dòng)機(jī)
B、發(fā)電機(jī)
C、勵(lì)磁機(jī)
D、變壓器
A、盛紙機(jī)構(gòu)
B、走紙機(jī)構(gòu)
C、送紙機(jī)構(gòu)
D、收紙機(jī)構(gòu)
A、輸出電壓
B、結(jié)構(gòu)性能
C、性能指標(biāo)
D、各種功能
最新試題
電子產(chǎn)品調(diào)整后的整機(jī)檢驗(yàn)就是檢驗(yàn)產(chǎn)品是否達(dá)到了預(yù)定的技術(shù)指標(biāo)能否通過規(guī)定的各種試驗(yàn)。
在下列操作系統(tǒng)的各個(gè)功能組成部分中,()需要有硬件的支持。
膠接的特點(diǎn)是應(yīng)用范圍窄。
集成鎖相環(huán)路按其內(nèi)部結(jié)構(gòu)可分為模擬鎖相環(huán)路和數(shù)字鎖相環(huán)路兩大類。
采用表面安裝元器件的電子產(chǎn)品高頻性能明顯提高的原因是()。
.屏蔽導(dǎo)線接地端常見處理方法有()。
電子產(chǎn)品在潮濕的環(huán)境中工作由于金屬材料的電阻率是確定的不變的因此對(duì)電子產(chǎn)品的工作不會(huì)帶來什么影響。
電子產(chǎn)品除采取減振措施外在元器件布局上采用耐振安排也是重要方面。
對(duì)機(jī)械結(jié)構(gòu)裝配工藝的要求下面不正確的看法是()。
所有檢驗(yàn)構(gòu)成的因素為制定標(biāo)準(zhǔn)、抽樣、測(cè)定、()。