單項(xiàng)選擇題拆焊后，必須把（）焊錫清除，以便插裝新的元件引線。其方法是待錫熔化時(shí)．用一直徑略小于插孔的劃針插穿焊孔即可。
A、印制板表面
B、焊盤(pán)表面
C、焊盤(pán)的擂線孔中
D、焊盤(pán)上
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1.單項(xiàng)選擇題在儀器儀表裝配中，每一個(gè)零件、每一道工序、每一個(gè)（）都應(yīng)遵循工藝規(guī)程和規(guī)章制度．按規(guī)定的各項(xiàng)要求嚴(yán)格認(rèn)真執(zhí)行。
A、工作
B、工程
C、環(huán)節(jié)
D、流程
2.單項(xiàng)選擇題檢測(cè)出可疑元器件后用儀表進(jìn)一步檢查應(yīng)注意的是．電源必須斷開(kāi)，并脫焊待查元器件的一端進(jìn)行測(cè)量，確定故障所在位置后將其（）．
A、保護(hù)
B、排除
C、調(diào)整
D、焊上
3.單項(xiàng)選擇題手工焊接可分為繞焊，鉤焊、搭焊和（）四類(lèi)。
A、臨時(shí)焊
B、立捍
C、直接焊
D、插焊
4.單項(xiàng)選擇題用來(lái)確定公差帶大小的一系列標(biāo)準(zhǔn)值稱(chēng)為（）。
A、下偏差
B、上偏差
C、標(biāo)準(zhǔn)公差
D、基本尺寸
5.單項(xiàng)選擇題黑色金屬及其合金細(xì)分為普通碳素鋼，優(yōu)秀碳素鋼、（），磁性材科和軟磁合金等。
A、硅鋼
B、不銹鋼
C、易切削結(jié)構(gòu)鋼
D、鋼合金
最新試題
片式電位器的調(diào)整為（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
元器件的成形工藝是提高生產(chǎn)效率和電子產(chǎn)品可靠性的重要工藝步驟。
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當(dāng)電路工作在高頻時(shí)接地的方法應(yīng)采用（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
所有檢驗(yàn)構(gòu)成的因素為制定標(biāo)準(zhǔn)、抽樣、測(cè)定、（）。
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對(duì)機(jī)械結(jié)構(gòu)裝配工藝的要求下面不正確的看法是（）。
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常用焊料HLSnPb39的特性，下列說(shuō)法正確的是（）。
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印制電路板制成后需檢驗(yàn)的主要的項(xiàng)目有（）。
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機(jī)械泵波峰焊機(jī)的耗能高，焊料氧化嚴(yán)重。
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電子產(chǎn)品防潮濕的措施下列錯(cuò)誤的方法是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題