單項(xiàng)選擇題在儀器儀表裝配中，每一個(gè)零件、每一道工序、每一個(gè)（）都應(yīng)遵循工藝規(guī)程和規(guī)章制度．按規(guī)定的各項(xiàng)要求嚴(yán)格認(rèn)真執(zhí)行。
A、工作
B、工程
C、環(huán)節(jié)
D、流程
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1.單項(xiàng)選擇題檢測(cè)出可疑元器件后用儀表進(jìn)一步檢查應(yīng)注意的是．電源必須斷開，并脫焊待查元器件的一端進(jìn)行測(cè)量，確定故障所在位置后將其（）．
A、保護(hù)
B、排除
C、調(diào)整
D、焊上
2.單項(xiàng)選擇題手工焊接可分為繞焊，鉤焊、搭焊和（）四類。
A、臨時(shí)焊
B、立捍
C、直接焊
D、插焊
3.單項(xiàng)選擇題用來(lái)確定公差帶大小的一系列標(biāo)準(zhǔn)值稱為（）。
A、下偏差
B、上偏差
C、標(biāo)準(zhǔn)公差
D、基本尺寸
4.單項(xiàng)選擇題黑色金屬及其合金細(xì)分為普通碳素鋼，優(yōu)秀碳素鋼、（），磁性材科和軟磁合金等。
A、硅鋼
B、不銹鋼
C、易切削結(jié)構(gòu)鋼
D、鋼合金
5.單項(xiàng)選擇題在選用硬磁材料時(shí)要求最大磁能積大，磁受溫度影響小，穩(wěn)定性高。同時(shí)還要考慮形狀、質(zhì)量，可加工性及（）等因素
A.經(jīng)濟(jì)性
B.性價(jià)比
C.可行性
D.價(jià)格
最新試題
微組裝技術(shù)就是應(yīng)用集成電路技術(shù)將若干棵芯片組合成多芯片組件。
題型：判斷題
所有檢驗(yàn)構(gòu)成的因素為制定標(biāo)準(zhǔn)、抽樣、測(cè)定、（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
電子產(chǎn)品在潮濕的環(huán)境中工作由于金屬材料的電阻率是確定的不變的因此對(duì)電子產(chǎn)品的工作不會(huì)帶來(lái)什么影響。
題型：判斷題
印制板裝配圖（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
常用焊料HLSnPb39的特性，下列說(shuō)法正確的是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
錫焊的條件為被焊件必須具有可焊性、被焊金屬表面應(yīng)保持清潔、使用合適的助焊劑和（）等。
題型：多項(xiàng)選擇題
AGC控制的靈敏度要高、可控范圍要寬。
題型：判斷題
擾性印制電路板的特點(diǎn)是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
采用表面安裝元器件的電子產(chǎn)品高頻性能明顯提高的原因是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
.屏蔽導(dǎo)線接地端常見(jiàn)處理方法有（）。
題型：多項(xiàng)選擇題