工藝路線表是企業(yè)以零部件進(jìn)廠到最后成品出廠的生產(chǎn)流程。

微組裝技術(shù)就是應(yīng)用集成電路技術(shù)將若干棵芯片組合成多芯片組件。

AGC控制的靈敏度要高、可控范圍要寬。

對(duì)于模擬集成電路的調(diào)整主要是調(diào)整（）。

在下列操作系統(tǒng)的各個(gè)功能組成部分中，（）需要有硬件的支持。

元器件的成形工藝是提高生產(chǎn)效率和電子產(chǎn)品可靠性的重要工藝步驟。

電子產(chǎn)品在潮濕的環(huán)境中工作由于金屬材料的電阻率是確定的不變的因此對(duì)電子產(chǎn)品的工作不會(huì)帶來(lái)什么影響。

電子產(chǎn)品調(diào)整后的整機(jī)檢驗(yàn)就是檢驗(yàn)產(chǎn)品是否達(dá)到了預(yù)定的技術(shù)指標(biāo)能否通過(guò)規(guī)定的各種試驗(yàn)。

直線式電位器可用字母（）表示。

電子整機(jī)裝配工藝過(guò)程可分為裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、（）包裝、入庫(kù)或出廠七個(gè)環(huán)節(jié)。