關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。