WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。