按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。

以下不屬于打碼目的的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。