引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。