下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

倒裝芯片的連接方式有（）。

下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產生的原因有（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質的是（）。