下列對焊接可靠性無影響的是（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。