板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是（）

電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號是（）

加壓過晚，將會出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。

背光試驗法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。

鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會導(dǎo)致金面粗糙問題。

壓合的主要生產(chǎn)輔料有（）

CuSO4·5H2O的主要作用是（）

銅箔起皺的原因有（）

電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。

提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。