判斷題PCB板編輯界面進(jìn)行元件布局時(shí)采用自動(dòng)布局即可。
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OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是（）
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電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
題型：判斷題
目前成本最低的表面處理方式是（）
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銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。
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OSP膜下有氧化的可能原因是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
電鍍銅的陽(yáng)極物料是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。
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背光試驗(yàn)法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。
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OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無(wú)法從外觀檢查，不適合多次回流焊。
題型：判斷題
目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題