多項選擇題印刷網(wǎng)板開孔的制造方式主要有()
A.激光切割開孔
B.化學腐蝕開孔
C.電鑄開孔
D.銑削切割開孔
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你可能感興趣的試題
1.多項選擇題焊膏印刷的刮刀材質有()
A.橡膠
B.金屬
C.玻璃
D.塑料
E.電木
2.多項選擇題影響焊膏印刷質量的主要因素有()
A.焊膏質量
B.網(wǎng)板質量
C.印刷工藝參數(shù)
D.環(huán)境溫濕度
E.設備精度
3.多項選擇題按照活性劑類別可將助焊劑分為()
A.無機
B.有機
C.樹脂
D.固態(tài)
E.液態(tài)
4.多項選擇題影響PCB基材質量的主要參數(shù)有()
A.Tg
B.Td
C.CTE
D.PCB厚度
E.PCB層數(shù)
5.多項選擇題焊膏中焊劑的主要功能()
A.化學功能
B.熱學功能
C.物理功能
D.機械功能
最新試題
轉產(chǎn)完成后上單剩余芯片要備料員及時收走。()
題型:判斷題
轉產(chǎn)后上一單放在線上芯片臺上的剩余芯片()分鐘沒有收走可有巡檢報廢處理。
題型:單項選擇題
轉產(chǎn)后不在使用的銅網(wǎng)(膠網(wǎng))直接放置在一邊就可以了。()
題型:判斷題
芯片被打翻后處理方式哪幾個是正確的()
題型:多項選擇題
紅膠印刷機程序里設置每印刷()塊板后機臺會停機,目的是確認紅膠量是否足夠。
題型:單項選擇題
接料后掃碼要先掃舊料盤再掃新料盤并確認PDA無報警后在操作其他事項。()
題型:判斷題
散落到地上的芯片可以自己檢查好沒問題就使用。()
題型:判斷題
維修芯片上線前需要確認()
題型:多項選擇題
生產(chǎn)中途上芯片后沒有必要在爐前檢查芯片貼裝方向是否有誤。()
題型:判斷題
印刷前要先檢查銅網(wǎng)(膠網(wǎng))沒有堵孔、破損等情況后才能上線使用。()
題型:判斷題