多項(xiàng)選擇題影響PCB基材質(zhì)量的主要參數(shù)有()
A.Tg
B.Td
C.CTE
D.PCB厚度
E.PCB層數(shù)
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1.多項(xiàng)選擇題焊膏中焊劑的主要功能()
A.化學(xué)功能
B.熱學(xué)功能
C.物理功能
D.機(jī)械功能
2.多項(xiàng)選擇題有源元器件主要有()
A.電容器
B.晶體二極管
C.場(chǎng)效應(yīng)管
D.晶閘管
E.電池
3.多項(xiàng)選擇題基板取放的三原則()
A.嚴(yán)禁彎曲
B.嚴(yán)禁跌落
C.嚴(yán)禁磕碰
D.嚴(yán)禁徒手觸碰
E.嚴(yán)禁腳踏
4.多項(xiàng)選擇題保證貼裝質(zhì)量的主要要素是()
A.元件正確
B.位置準(zhǔn)確
C.壓力(貼裝高度)合適
D.NOZZLE選取正確
E.PCB板厚度設(shè)置
5.多項(xiàng)選擇題貼片膠常用的固化方式有()
A.熱固化
B.加壓固化
C.常溫靜止固化
D.光固化
E.以上都是
最新試題
紅膠工藝操作員每天需要點(diǎn)檢的表單有()
題型:多項(xiàng)選擇題
SMT為移動(dòng)崗位,任何時(shí)候都不需要使用靜電手環(huán)。()
題型:判斷題
紅膠印刷機(jī)程序里設(shè)置每印刷()塊板后機(jī)臺(tái)會(huì)停機(jī),目的是確認(rèn)紅膠量是否足夠。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
使用未達(dá)到回溫時(shí)間紅膠可能導(dǎo)致的不良后果有()
題型:多項(xiàng)選擇題
生產(chǎn)中開(kāi)封新包裝PCB板需檢查的內(nèi)容包含()
題型:多項(xiàng)選擇題
印刷前要先檢查銅網(wǎng)(膠網(wǎng))沒(méi)有堵孔、破損等情況后才能上線使用。()
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電容接料后封樣可以不用每盤都留樣。()
題型:判斷題
維修芯片上線前需要確認(rèn)()
題型:多項(xiàng)選擇題
接料掃碼步驟順序排列正確的是()a.掃舊料盤b.掃新料盤c.接料d.確認(rèn)掃碼信息e.核對(duì)料盤信息
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
發(fā)現(xiàn)錯(cuò)料后的處理流程包含()
題型:多項(xiàng)選擇題