多項(xiàng)選擇題焊膏印刷的刮刀材質(zhì)有()
A.橡膠
B.金屬
C.玻璃
D.塑料
E.電木
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.多項(xiàng)選擇題影響焊膏印刷質(zhì)量的主要因素有()
A.焊膏質(zhì)量
B.網(wǎng)板質(zhì)量
C.印刷工藝參數(shù)
D.環(huán)境溫濕度
E.設(shè)備精度
2.多項(xiàng)選擇題按照活性劑類別可將助焊劑分為()
A.無機(jī)
B.有機(jī)
C.樹脂
D.固態(tài)
E.液態(tài)
3.多項(xiàng)選擇題影響PCB基材質(zhì)量的主要參數(shù)有()
A.Tg
B.Td
C.CTE
D.PCB厚度
E.PCB層數(shù)
4.多項(xiàng)選擇題焊膏中焊劑的主要功能()
A.化學(xué)功能
B.熱學(xué)功能
C.物理功能
D.機(jī)械功能
5.多項(xiàng)選擇題有源元器件主要有()
A.電容器
B.晶體二極管
C.場(chǎng)效應(yīng)管
D.晶閘管
E.電池
最新試題
銅網(wǎng)(膠網(wǎng))上線前未檢查有堵孔可能導(dǎo)致的影響有()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
印刷前要先檢查銅網(wǎng)(膠網(wǎng))沒有堵孔、破損等情況后才能上線使用。()
題型:判斷題
為了提高效率轉(zhuǎn)產(chǎn)過程不用三方核料可只需巡檢和備料員檢查物料正確性。()
題型:判斷題
SMT貼片元件中()有極性要求,要特別主要標(biāo)志方向,避免出錯(cuò)。
題型:多項(xiàng)選擇題
轉(zhuǎn)產(chǎn)完成后上單剩余芯片要備料員及時(shí)收走。()
題型:判斷題
生產(chǎn)中開封新包裝PCB板需檢查的內(nèi)容包含()
題型:多項(xiàng)選擇題
一般情況下雅馬哈高速機(jī)臺(tái)上好芯片后芯片極性點(diǎn)位于()位置。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
上料使用新開包芯片只需檢查第一盤絲印不用每盤都檢查。()
題型:判斷題
裸手拿取芯片有導(dǎo)致芯片損傷的風(fēng)險(xiǎn)。()
題型:判斷題
為了避免批量事故芯片上料過程必須檢查事項(xiàng)有()
題型:多項(xiàng)選擇題