電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。

目前成本最高的表面處理方式是（）

OSP膜下有氧化的可能原因是（）

決定熔錫壽命的主要因素是（）

目前成本最低的表面處理方式是（）

確定一個(gè)壓板Cycle應(yīng)首先確定以下三個(gè)工藝條件：升溫速度、最高加熱溫度和壓力。

鎳缸PH值過高或鎳濃度過高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問題。

目前應(yīng)用比例最高的表面處理方式是（）

提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。

加壓過晚，將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。