A.水層厚度
B.焦距和聚焦探頭的曲率半徑
C.掃查速度和重復(fù)頻率
D.探頭旋轉(zhuǎn)式設(shè)備的電耦合信號(hào)傳輸速度
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A.橫向缺陷的檢測(cè)采用60°尖角槽人工缺陷
B.探頭與工件接觸面應(yīng)吻合良好
C.掃差靈敏度在基準(zhǔn)靈敏度的基礎(chǔ)上提高9dB
D.在檢測(cè)縱向缺陷時(shí)，探頭沿螺旋線進(jìn)行掃查
A.折射角采用棱角反射法測(cè)定
B.入射點(diǎn)測(cè)定采用直徑為1.5mm×20mm的橫孔
C.利用中心發(fā)現(xiàn)儀測(cè)定入射角
D.利用曲面對(duì)比試塊測(cè)定入射點(diǎn)和折射角
A.一般采用液浸法耦合
B.可以在監(jiān)視器上進(jìn)行A、B、C型顯示
C.缺陷利用網(wǎng)絡(luò)標(biāo)記顯示二值化圖像
D.缺陷評(píng)定目前不能執(zhí)行JB/T4730.3—2005標(biāo)準(zhǔn)
A.兩介質(zhì)聲特性阻抗接近，界面回波小，容易檢出
B.兩介質(zhì)聲特性阻抗接近，界面回波大，不易檢出
C.兩介質(zhì)聲特性阻抗差別大，界面回波大，不易檢出查
D.兩介質(zhì)聲特性阻抗差別大，界面回波小，容易檢查
A.采用與被檢工件材質(zhì)相同的ϕ5mm平底孔試塊調(diào)節(jié)靈敏度
B.當(dāng)?shù)酌娴谝淮畏瓷洳úǜ叩陀陲@示屏滿(mǎn)刻度的5%時(shí)即作為缺陷處理
C.缺陷第一次反射波波高大于或等于顯示屏滿(mǎn)刻度的50%時(shí)即作為缺陷處理
D.缺陷第一次反射波波高與底面第一次反射波波高之比大于或等于100%時(shí)即作為缺陷處理
最新試題
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低，（）。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí)，下面敘述中（）是錯(cuò)誤的。
儀器水平線性影響（）。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí)，（）不是影響缺陷定位的主要因素。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波，沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭，缺陷回波高度降低一半時(shí)，探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn)，兩端點(diǎn)之間的直線長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱(chēng)為（）。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng)，超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱(chēng)為（）。
用橫波斜探頭檢測(cè)，找到缺陷最大回波后，探頭所在截面及（）可以確定缺陷位置。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法，下面說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。