A.近場長度
B.頻率
C.晶片尺寸
D.聲束交區(qū)范圍
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你可能感興趣的試題
A.探測近表面缺陷
B.精確測定缺陷長度
C.精確測定缺陷高度
D.用于表面缺陷檢測
A.橫波斜探頭是由直探頭和透聲斜楔組成的
B.斜楔前面開槽的目的是減少反射雜波
C.斜楔中的縱波聲速應(yīng)大于工件中的縱波聲速
D.橫波是在斜楔與工件交界面產(chǎn)生的
A.硬保護(hù)膜探頭
B.軟保護(hù)膜探頭
C.大尺寸探頭
D.高頻直探頭
A.對晶片振動起阻尼作用
B.吸收晶片背面發(fā)出的雜波
C.對晶片起支撐作用
D.以上都是
A.縱波直探頭用于檢測與檢測面垂直的缺陷
B.橫波斜探頭用于檢測與檢測面傾斜的缺陷
C.表面波探頭用于檢測表面和近表面缺陷
D.蘭姆波探頭用于檢測薄板中的缺陷
最新試題
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來表征。
檢測靈敏度太高和太低對檢測都不利。靈敏度太低，（）。
探頭延檢測面水平移動，超聲檢測系統(tǒng)區(qū)分兩個相鄰缺陷的能量稱為（）。
底波計算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
單探頭法容易檢出（）。
移動探頭找到缺陷最大回波，沿缺陷方向左右移動探頭，缺陷回波高度降低一半時，探頭中心軸線所對應(yīng)的位置即為指示長度的端點(diǎn)，兩端點(diǎn)之間的直線長度即為缺陷指示長度。這種測長方法稱為（）。
縱波直探頭徑向檢測實心圓柱時，在第一次底波之后，還有2個特定位置的反射波，這種波是（）。
（）是影響缺陷定量的因素。
實際檢測中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。
利用底波計算法校準(zhǔn)靈敏度時，下面敘述中（）是錯誤的。