A.硬保護(hù)膜探頭
B.軟保護(hù)膜探頭
C.大尺寸探頭
D.高頻直探頭
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你可能感興趣的試題
A.對(duì)晶片振動(dòng)起阻尼作用
B.吸收晶片背面發(fā)出的雜波
C.對(duì)晶片起支撐作用
D.以上都是
A.縱波直探頭用于檢測(cè)與檢測(cè)面垂直的缺陷
B.橫波斜探頭用于檢測(cè)與檢測(cè)面傾斜的缺陷
C.表面波探頭用于檢測(cè)表面和近表面缺陷
D.蘭姆波探頭用于檢測(cè)薄板中的缺陷
A.導(dǎo)電材料
B.磁致伸縮材料
C.壓電材料
D.磁性材料
A.深度范圍
B.深度細(xì)調(diào)
C.延遲或水平
D.以上都是
A.發(fā)射強(qiáng)度
B.衰減器和增益
C.抑制和深度補(bǔ)償
D.以上都是
最新試題
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射,這種波是()。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來(lái)表征。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法,下面說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
關(guān)于液浸法的優(yōu)點(diǎn),說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量()。