多項(xiàng)選擇題表面組裝工藝材料主要包括（）

A.焊料
B.粘結(jié)劑
C.阻焊劑
D.助焊劑
E.清洗劑


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1.多項(xiàng)選擇題PCB按照基板材料主要有有機(jī)類基材和無機(jī)類基材，其中有機(jī)類基材主要有：（）

A.紙基CCL
B.陶瓷基板
C.金屬基板
D.環(huán)氧玻璃布基基板
E.以上都是

2.多項(xiàng)選擇題電子組裝技術(shù)已經(jīng)歷了以下階段（）

A.手工階段
B.半自動(dòng)插裝浸焊階段
C.全自動(dòng)插裝波峰焊階段
D.SMT階段
E.激光焊接階段

3.單項(xiàng)選擇題錫膏鋼網(wǎng)厚度要滿足寬厚比大于（），面積比為大于（）。

A.1.5，0.66
B.1.5，0.50
C.1.2，0.66
D.1.2，0.50

4.單項(xiàng)選擇題SMC/SMD的包裝類型主要有（）

A.編帶包裝
B.散裝
C.管狀包裝
D.托盤包裝
E.以上都是

5.單項(xiàng)選擇題針對(duì)0.5mmPitCh引腳的器件，焊料顆粒直徑應(yīng)在以下范圍為宜（）

A.75μm以下
B.70μm以下
C.60μm以下
D.50μm以下
E.40μm以下