A.蘭姆波
B.縱波
C.橫波
D.除B以外
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A.軋制板材中的分層
B.管材縱向裂紋
C.焊縫中的氣孔
D.鍛件的內(nèi)部夾雜物
A.平底孔
B.V形缺口
C.橫通孔
D.大平底
A.提高信噪比
B.改善超聲波束的橫向分辨率
C.提高檢測靈敏度
D.以上都是
A.壓電晶片的尺寸大,則輻射功率大,可檢測距離大,指向性好,檢測效率較高
B.壓電晶片的尺寸大,則近場長度大,始波占寬較大,近表面分辨率降低,雜波多,信噪比低,遠(yuǎn)場分辨率降低
C.壓電晶片尺寸小,則近場長度短,始波占寬小,近表面分辨率高,雜波少,信噪比高,遠(yuǎn)場分辨率好
D.壓電晶片尺寸小,則輻射功率小,可檢測距離小,指向性差,檢測效率低
E.以上都對
A.阻尼塊
B.匹配線圈
C.延遲塊
D.保護(hù)膜
最新試題
在對缺陷進(jìn)行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。
超聲檢測系統(tǒng)的靈敏度余量()。
實(shí)際檢測中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測,儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
超聲檢測對缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
用橫波斜探頭檢測,找到缺陷最大回波后,探頭所在截面及()可以確定缺陷位置。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí),需要進(jìn)行傳輸修正。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。