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多項選擇題

貼片膠常用的固化方式有（）

A.熱固化
B.加壓固化
C.常溫靜止固化
D.光固化
E.以上都是

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多項選擇題

焊膏的塌陷度主要和以下因素有關(guān)（）

A.黏度
B.觸變指數(shù)
C.合金粉末顆粒尺寸和分布均勻性
D.合金粉末表面含氧量
E.以上都是

多項選擇題

表面組裝工藝材料主要包括（）

A.焊料
B.粘結(jié)劑
C.阻焊劑
D.助焊劑
E.清洗劑