多項(xiàng)選擇題保證貼裝質(zhì)量的主要要素是（）

A.元件正確
B.位置準(zhǔn)確
C.壓力（貼裝高度）合適
D.NOZZLE選取正確
E.PCB板厚度設(shè)置


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1.多項(xiàng)選擇題貼片膠常用的固化方式有（）

A.熱固化
B.加壓固化
C.常溫靜止固化
D.光固化
E.以上都是

2.多項(xiàng)選擇題焊膏的塌陷度主要和以下因素有關(guān)（）

A.黏度
B.觸變指數(shù)
C.合金粉末顆粒尺寸和分布均勻性
D.合金粉末表面含氧量
E.以上都是

3.多項(xiàng)選擇題表面組裝工藝材料主要包括（）

A.焊料
B.粘結(jié)劑
C.阻焊劑
D.助焊劑
E.清洗劑

4.多項(xiàng)選擇題PCB按照基板材料主要有有機(jī)類(lèi)基材和無(wú)機(jī)類(lèi)基材，其中有機(jī)類(lèi)基材主要有：（）

A.紙基CCL
B.陶瓷基板
C.金屬基板
D.環(huán)氧玻璃布基基板
E.以上都是

5.多項(xiàng)選擇題電子組裝技術(shù)已經(jīng)歷了以下階段（）

A.手工階段
B.半自動(dòng)插裝浸焊階段
C.全自動(dòng)插裝波峰焊階段
D.SMT階段
E.激光焊接階段