引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。