引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

倒裝芯片的連接方式有（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

下列屬于BGAA形式的是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。