目前普遍使用的印制電路板的銅箔厚度是（）μm。

在晶體管圖示儀中，集電極掃描電壓發(fā)生器產(chǎn)生的電壓最終被顯示在示波管的（）上。

在SMT與THT混裝中，采用波峰焊進(jìn)行焊接，SMT工藝的元器件是（）進(jìn)行焊接的。

有一頻率為10KHz的交流電，現(xiàn)用普通單蹤示波器對(duì)其進(jìn)行頻率的實(shí)際測(cè)量，其X通道應(yīng)選擇（）進(jìn)行測(cè)量。

共晶鉛錫焊料在電子產(chǎn)品輸出中獲得了廣泛應(yīng)用，鉛錫的比例大約是（）。

無線電裝配的技術(shù)文件包括（）。

手工焊接SMT元器件時(shí)，先在焊盤上鍍上少量焊錫，然后通常采用兩種方式進(jìn)行焊接，其方法為（）。

在電子整機(jī)裝配時(shí)，其裝配圖一般可以使用（）來進(jìn)行具體說明。

下圖所示濾波器屬于（）濾波器。

在裝配含有MOS器件的電路前，個(gè)人應(yīng)（）。