單項(xiàng)選擇題共晶鉛錫焊料在電子產(chǎn)品輸出中獲得了廣泛應(yīng)用，鉛錫的比例大約是（）。

A.鉛50％、錫50％
B.鉛55％、錫45％
C.鉛60％、錫40％
D.鉛65％、錫35％


您可能感興趣的試卷

你可能感興趣的試題

1.單項(xiàng)選擇題制作印制電路板的覆銅板主要由（）三個(gè)部分組成。

A.基板、環(huán)氧樹脂層壓板、銅箔
B.基板、酚醛樹脂層壓板、銅箔
C.基板、黏合劑、銅箔
D.基板、玻璃布層壓板、銅箔

2.單項(xiàng)選擇題絕緣材料除了絕緣特性外，在使用中還對(duì)溫度有具體要求，能耐受200℃以上高溫的絕緣材料是（）等。

A.有機(jī)磁漆、玻璃纖維、耐熱有機(jī)硅、陶瓷
B.硅塑料、聚氯乙烯、玻璃、陶瓷
C.耐熱有機(jī)硅、聚氯乙烯、玻璃、陶瓷
D.玻璃纖維、耐熱有機(jī)硅、聚氯乙烯、陶瓷

3.單項(xiàng)選擇題在進(jìn)行整機(jī)組裝時(shí)，常用的螺釘有（）。

A.標(biāo)準(zhǔn)M型螺釘、自攻紋螺釘
B.非標(biāo)準(zhǔn)M型螺釘、自攻紋螺釘
C.自攻紋螺釘、鋁或銅圓釘
D.自制螺釘、工具需要采購的螺釘

4.單項(xiàng)選擇題表面組裝元器件再流焊接的過程是（）。

A.印制線路板涂助焊劑→貼放元器件→低溫固化→浸焊
B.印制線路板涂錫膏→貼放元器件→低溫固化→熔焊
C.印制線路板涂錫膏→貼放元器件→低溫固化→波峰焊
D.印制線路板涂錫膏→低溫固化→貼放元器件→熔焊