在晶體管圖示儀中的集電極掃描電壓發(fā)生器輸出的信號為（）。

常用電位器的阻值特性分為（）三種。

對發(fā)光二極管的敘述不正確的是（）

目前普遍使用的印制電路板的銅箔厚度是（）μm。

制作印制電路板的覆銅板主要由（）三個部分組成。

光電耦合器是一種（）的器件。

表面組裝元器件再流焊接的過程是（）。

金屬氧化物絕緣柵型N溝道場效應(yīng)管的襯底材料是（）。

在電解電容器系列中，以鉭或鈮材質(zhì)制作的電解電容器突出的優(yōu)點是（）。

A/D轉(zhuǎn)換器的轉(zhuǎn)換步驟分為（）。