單項選擇題手工焊接SMT元器件時，先在焊盤上鍍上少量焊錫，然后通常采用兩種方式進行焊接，其方法為（）。

A.探針推移法、鑷子加持法
B.鑷子夾持推移法、不干膠粘接法
C.鑷子夾持推移法、探針壓緊法
D.不干膠粘接法、快干膠粘接法


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1.單項選擇題共晶鉛錫焊料在電子產(chǎn)品輸出中獲得了廣泛應(yīng)用，鉛錫的比例大約是（）。

A.鉛50％、錫50％
B.鉛55％、錫45％
C.鉛60％、錫40％
D.鉛65％、錫35％

2.單項選擇題制作印制電路板的覆銅板主要由（）三個部分組成。

A.基板、環(huán)氧樹脂層壓板、銅箔
B.基板、酚醛樹脂層壓板、銅箔
C.基板、黏合劑、銅箔
D.基板、玻璃布層壓板、銅箔

3.單項選擇題絕緣材料除了絕緣特性外，在使用中還對溫度有具體要求，能耐受200℃以上高溫的絕緣材料是（）等。

A.有機磁漆、玻璃纖維、耐熱有機硅、陶瓷
B.硅塑料、聚氯乙烯、玻璃、陶瓷
C.耐熱有機硅、聚氯乙烯、玻璃、陶瓷
D.玻璃纖維、耐熱有機硅、聚氯乙烯、陶瓷

4.單項選擇題在進行整機組裝時，常用的螺釘有（）。

A.標準M型螺釘、自攻紋螺釘
B.非標準M型螺釘、自攻紋螺釘
C.自攻紋螺釘、鋁或銅圓釘
D.自制螺釘、工具需要采購的螺釘

5.單項選擇題表面組裝元器件再流焊接的過程是（）。

A.印制線路板涂助焊劑→貼放元器件→低溫固化→浸焊
B.印制線路板涂錫膏→貼放元器件→低溫固化→熔焊
C.印制線路板涂錫膏→貼放元器件→低溫固化→波峰焊
D.印制線路板涂錫膏→低溫固化→貼放元器件→熔焊