A.電導率
B.尺寸
C.磁導率
D.上述三項
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A.0.95(95%)
B.1.75(175%)
C.0.50(50%)
D.0.25(25%)
A.棒、管和線材
B.需整體檢查的板件
C.薄板和金屬化箔
D.上述三項
A.檢測頻率增加
B.線圈感抗減少
C.線圈電感減少
D.線圈電阻減少
A.一個線圈中的標準試樣
B.一個線圈中的參考標準試樣和另一個線圈中的合格工件
C一個線圈中的參考標準試樣和另一個線圈中的不合格工件
D.一個線圈中工件
A.放大器
B.線圈
C.液體耦合劑
D.檢波器
最新試題
X光檢驗組按復查清單組織復查,并出具X光底片復查報告,復查無遺留問題方可進行試壓。
按輻射安全管理規(guī)定,輻射作業(yè)場所每周應(yīng)進行一次輻射劑量檢測。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機構(gòu)處理。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術(shù)。
對于直徑Φ50mm導管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗監(jiān)控確認,檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點,否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進行應(yīng)立即()。
下面給出的射線檢測基本原理中,正確的是()。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。